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故纸堆里“淘”出无氰电镀技术

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8月22日至23日,2015年中国电子电镀专家委员会学术年会在西安举行。因为之前不久发生的天津港“812”特大爆炸事故及其引发的氰化物危机,无氰电镀问题成为年会的焦点话题。

不可思议的是,在这个国内电子电镀领域最高级别的学术会议上,我市一家民营企业竟受邀作了4场技术报告:重庆立道表面技术有限公司董事长胡国辉和高工赵红兵、王东风、包海生,分别就无氰镀银、无氰镀镉、无氰镀铜、化学镀厚铜作技术报告。

“这是一项具有革命意义的创新技术!”主持该会议的中国电子电镀专家委员会主任委员安茂忠教授说,我国经过近30年的探索和发展,虽然发展起了较为成熟的无氰镀锌工艺,但无氰镀银、无氰镀铜、无氰镀金等技术还处于探索起步阶段,这将是我国无氰电镀的“第二场革命”。

而重庆立道是目前我国该领域唯一一个已成系统解决无氰电镀技术的企业。该企业不仅在国内率先攻克无氰镀银、无氰镀铜等技术,还从工艺技术和商用成本上解决工业化应用的问题。目前,其在国内的市场份额已力克国外知名企业,排名第一。

从故纸堆里找到“门路”

重庆立道是从2008年开始进军无氰电镀领域的,“突破口”竟是一批搁置了30多年的科研资料。

“这是我苦寻多年的机遇!”胡国辉说,在此之前,他在白市驿经营着一家效益颇佳的汽车用高分子水性涂料公司,专为长安汽车配套,年产值达6000多万元。但这项经营带给他更多的是失落:因受国内基础材料和研发条件等限制,他们生产的水性涂料产品在性能上始终比不上国际顶级产品,国内水性涂料高端市场几乎完全被美国、德国、日本等国家的大企业所垄断。

他一直在寻找一种更具市场优势、可与国外大公司相抗衡的先进技术。

2007年,他在美国考察时发现,美国电化学公司、美国麦德美公司等知名企业正投入大量人力、物力研发无氰镀银、无氰镀铜等技术,并生产出了产品。而在国内,类似产品还是空白。

“谁掌握了无氰电镀技术,谁就能占领电镀行业的制高点!”胡国辉敏感地意识到,具有优异导电功能的镀银、镀铜、镀金主要用于电子通信行业,随着清洁生产理念逐渐深入人心和电子通信产业的迅猛发展,金银铜的无氰电镀技术将有巨大的市场空间。

怎样获得这一技术?

类似这样的核心技术,国外是不可能卖给我们的。回国后,胡国辉立即着手收集相关信息,查阅相关资料,结果在国家科技图书文献中心有了意外收获。

他通过查阅该中心的科技文献资料,了解到了一段鲜为人知的历史:上世纪60年代,我国因国际社会封锁买不到电镀所需的氰化物,国家为解决电镀原辅材料和技术问题,于1963年在原电子工业部太原二所成立了电镀无氰化工作组,集合当时全国30多名专家和大批企业,大力研究无氰电镀。此项科技攻关一直持续到1973年。

胡国辉还根据资料记载找到时任电镀无氰化工作组负责人蒋宇侨,并由此得知:这项攻关虽因当时的信息、材料、检测手段等因素的限制,而没有系统解决无氰电镀的工艺技术问题,但在许多研究上都取得了重大进步。

2008年,胡国辉在德感工业园注册成立立道公司,联合中国人民解放军后勤工程学院欧忠文教授、重庆大学化工学院魏子栋教授等专家,正式展开无氰电镀技术攻关。

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